【未分类_CLP-107-02-S-D-BE-A-TR】封装/厂家_CLP-107-02-S-D-BE-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-107-02-S-D-BE-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-107-02-S-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于CLP系列（Compression Lock Pin），具有0.050"（1.27mm）间距、7×2双排结构（共14位）、带定位槽与加强型焊盘设计，支持板对板垂直互连。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中PCB之间的紧凑型板对板连接，如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、工业控制背板模块、医疗成像设备的子板扩展接口；  
✅ 对插拔寿命、接触可靠性及抗振动要求较高的嵌入式系统，如车载电子域控制器、航空航电模块的内部信号互联；  
✅ 需要小尺寸、高引脚密度且兼顾信号完整性（适用于≤1 Gbps低速至中速差分/单端信号）的应用，例如测试仪器的可更换功能卡接口、FPGA开发平台的子卡连接；  
✅ 支持自动化SMT贴装与回流焊工艺，适用于大批量、高一致性生产的消费电子（如高端路由器主板、智能终端主控板间互联）。

该型号带“BE”后缀表示镀金触点（Au 3µin）、“A”为标准高度（6.86mm）、“TR”为卷带包装，适用于全自动贴片产线。不适用于大电流或高频射频场景，但凭借压缩锁紧结构（Compression Lock）提供优异的机械保持力与接触稳定性。

产品参数图文手册常见问题