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- 型号： CLP-107-02-S-D-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-A-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-A-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直插式（Straight）、双排、0.050"（1.27mm）间距设计，带压接式接触系统与加固焊盘（D-A 表示带加强焊盘和自动插入兼容结构），卷带包装（TR）。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可重复插拔可靠性要求较高的电子设备中，如： - 通信设备中的基带板与射频模块互连； - 工业控制系统的PLC I/O扩展板与主控板对接； - 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）内部高速数字信号（支持低速至中速串行链路，如UART、SPI、I²C）的板间连接； - 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁更换子板的模块化架构； - 航空航天及车载电子中需满足高振动环境可靠性的轻量化板级互连方案（得益于其强化焊盘与高保持力接触设计）。 其无卤素、符合RoHS/REACH标准，并支持回流焊工艺，适合自动化大规模生产。注意：CLP系列不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe），主要定位在电源分配与中低速数据互联场景。
产品参数
图文手册
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