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型号： CLP-107-02-LM-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-LM-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-LM-D-A价格参考。SAMTECCLP-107-02-LM-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-LM-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-LM-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-LM-D-A 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），常用于需要紧凑、可靠板对板（Board-to-Board）连接的电子系统中。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP接口周边）中，用于信号与电源混合传输，支持差分对布局和良好EMI抑制；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式主板间实现模块化堆叠或平行对接，提升空间利用率与可维护性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、振动可靠性要求高的场景，该型号具备抗振设计（带定位柱与焊盘强化）及符合RoHS/无卤素标准；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集板中，作为可插拔子板的固定接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）与精准定位；  
- 航空航天与车载电子：适用于需满足IPC-6232或AEC-Q200衍生要求的严苛环境（经第三方验证），常见于机载航电子系统或ADAS域控制器的多层PCB互连。  

该型号采用镀金触点（30μ″ Au over Ni）、LCP绝缘体（耐高温、低吸湿），支持0.8mm间距、7×15（105位）双排结构，兼具高电流承载（每针1.5A）与信号完整性（串扰<−35dB @ 5GHz），适用于-55℃~+125℃工作温度范围。

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