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型号： CLP-107-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-107-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-107-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、7位（2×7，共14芯）、带定位柱与屏蔽弹片（BE = Beryllium Copper Contact with Enhanced Shielding）、带防误插键位（F = Keyed）、带焊料掩膜（D = Solder Mask Defined Pad）及镀金触点（P = Gold Plating）的精密插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25 Gbps差分信号）特性；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的板对板互连，得益于其抗振动设计（压缩锁紧结构）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板），满足高可靠性、低接触电阻（<20 mΩ）及EMI抑制需求（屏蔽弹片有效降低辐射干扰）；  
• 航空航天与国防电子系统（如航电处理板卡），符合RoHS/REACH，支持无铅回流焊，并通过UL 94 V-0阻燃认证。

该连接器适用于空间受限、需频繁插拔或长期免维护运行的严苛环境，常见于PCB堆叠、FPGA夹层载板、高速背板接口等高附加值电子系统中。

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