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型号： CLP-107-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-107-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-F-D-BE-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用双排直角引脚设计，带屏蔽罩（-BE 表示带金属屏蔽壳）和焊接尾部（-D 表示共面焊盘，-F 表示全屏蔽）。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统：适用于需要抗干扰与信号完整性的场合，如FPGA、ASIC、高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合匹配的针座如CLP系列对配）。

2. 工业自动化与嵌入式设备：用于PLC模块、I/O扩展板、工控主板等需紧凑、可靠、抗振动连接的场景；屏蔽结构有效抑制EMI，满足工业级电磁兼容要求。

3. 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，作为可插拔功能子卡的接口，便于维护升级，且高插拔寿命（≥500次）保障长期使用可靠性。

4. 医疗电子与通信设备：应用于便携式诊断设备、基站基带板等对空间、噪声敏感的领域，其0.8mm间距、低剖面（约5.5mm高度）及屏蔽特性有助于实现小型化与高信噪比设计。

注：该型号不带锁扣（无-LK后缀），依赖PCB焊接固定，适用于无需频繁插拔但强调电气性能与稳定性的板级垂直互连。

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