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型号： CLP-106-02-S-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-S-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-S-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-S-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-S-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-S-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-S-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、6位（2×6）、0.50mm间距，带屏蔽罩（Shielded）、带预镀金触点（BE = Bright Electrolytic Gold）、带压接式焊盘（P = Press-Fit compatible pad design）及卷带包装（TR），适用于高可靠性、空间受限的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速数字设备：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数芯片的载板（Carrier Board）与子卡之间的板对板互连，利用其0.5mm细间距和低串扰设计支持高速信号传输（可达数Gbps）。  
- 通信与网络设备：5G基站基带板、光模块接口板、交换机背板扩展接口中，用于紧凑型模块化连接，满足EMI屏蔽（D = Shielded）要求。  
- 工业自动化与医疗电子：在小型化PLC模块、内窥镜成像模组、便携式诊断设备中实现可靠、可重复插拔的板级堆叠连接。  
- 消费电子与可穿戴设备：用于智能手表主板与传感器模组、TWS耳机主控板与电池/充电接口间的超薄堆叠连接（整体高度仅约3.0mm）。

其“BE”金镀层确保长期插拔耐久性（≥50次）与接触稳定性，“P”型焊盘优化回流焊可靠性，“TR”便于SMT产线自动贴装。不适用于大电流或高振动环境（额定电流约0.5A/端子），主要面向信号互联而非电源传输。

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