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型号： CLP-106-02-S-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-S-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-S-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-S-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-S-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-S-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-S-D-BE-A-K-TR 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为2排、6位（2×6）、0.100"（2.54 mm）间距的插座（母插口），带加强型焊盘（BE）、镀金触点（A）、高温无卤素材料（K）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O端子板与主控板之间的高可靠性信号/电源连接，耐振动、抗干扰能力强；  
- 通信设备：在基站基带单元、光模块转接板或网络交换机背板接口中实现紧凑、可重复插拔的板对板互连；  
- 医疗电子：适用于便携式监护仪、影像设备内部模块化设计，满足IEC 60601安全标准及RoHS/无卤要求（K后缀）；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）夹具或功能板间的标准化接口，支持高频信号（DC至数百MHz）稳定传输；  
- 嵌入式系统开发：常用于核心板（如ARM/FPGA载板）与扩展子板之间的可拆卸连接，便于调试与升级。

该型号具备优异的机械保持力（双梁接触结构）、低插入力、兼容IPC-7351B封装标准，并支持回流焊工艺，适用于高密度PCB布局。需注意其为插座（母座），需配对使用CLP系列针座（公头）以构成完整连接系统。

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