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型号： CLP-106-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-L-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控结构支持高达25+ Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU加速卡与载板间的紧凑型垂直/夹层连接，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与空间密度的要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔连接，具备良好抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT的前端信号采集板堆叠，依赖其低剖面（L型悬臂引脚）、无铅兼容（RoHS）及高可靠性设计；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与测试头之间的模块化接口，便于快速更换与校准。  

该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体与增强型PA（Polyamide）外壳，兼具耐热性（最高150℃回流焊）、机械强度与EMI抑制能力，适用于严苛环境下的高可靠性互联需求。

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