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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-BE-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-106-02-L-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为2排、6位(2×6,共12芯)、带锁定结构和接地屏蔽设计的精密板对板连接器。 典型应用场景包括: • 高速数字系统中需可靠信号完整性与抗振性能的板间互连,如通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子卡之间; • 医疗电子设备(如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块),依赖其低插入力、高插拔寿命(≥500次)及稳定接触电阻(≤30 mΩ); • 测试测量仪器(ATE自动测试设备、高速示波器前端模块)中要求精准定位与EMI抑制的场合,其内置屏蔽罩与优化端子结构可有效降低串扰; • 航空航天与轨道交通等严苛环境下的嵌入式系统,得益于其符合RoHS、无铅兼容、工作温度范围-55℃~+125℃及抗冲击/振动特性(满足IEC 60512标准)。 该连接器采用压缩锁扣(Compression Lock)技术,无需焊接引脚即可实现稳固机械锁紧,支持自动化贴片生产,并适配Samtec配套的CLP系列公头(如CLP-106-02-L-D-A-K),构成完整板对板互连解决方案。