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型号： CLP-106-02-L-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-106-02-L-D-BE-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、6位（即2×6，共12芯），带压接式锁扣（Compression Lock）、带屏蔽罩（-BE：Board-level EMI Shielding）、带引脚（-A-P：Active Pins with Press-Fit or SMT Tail）、卷带包装（-TR）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中板对板（Board-to-Board）互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块载板）、工业控制背板；  
- 对信号完整性与EMI抑制有严苛要求的领域，如医疗成像设备（MRI、CT接口板）、测试测量仪器（高速示波器子卡连接）；  
- 空间受限但需可靠插拔与抗振的嵌入式系统，如航空航天航电模块、车载ADAS域控制器内部模块互联；  
- 需支持中等电流（额定3A/芯）及1–6 Gbps差分信号传输的FPGA、ASIC载板接口，常用于AI加速卡、边缘计算模组的电源+高速信号混合连接。

该连接器采用无铅、符合RoHS标准，支持回流焊工艺，适用于自动化高可靠性组装。其屏蔽结构（-BE）有效降低串扰与辐射，适合高频噪声敏感环境。

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