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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-106-02-G-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket),属CLP系列(Compression Lock Pin,压缩锁针式),具有2排、6位(2×6)、共12路信号触点,带接地屏蔽结构(G表示Grounded),镀金接触面,适用于高速、高可靠性互连场景。 典型应用场景包括: • 高速数字系统:广泛用于FPGA、ASIC、高速处理器(如Xilinx Kintex/Virtex、Intel Stratix系列)的载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(配合对应公头CLP系列插头)。 • 通信与网络设备:应用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板接口,提供紧凑、抗振、低串扰的板对板垂直或直角连接。 • 工业与医疗电子:在高精度数据采集系统、内窥镜图像处理板、实时控制模块中,利用其优异的机械保持力(压缩锁结构防脱)、耐热性(符合JEDEC Level 3回流焊标准)及EMI抑制能力(内置接地屏蔽),保障长期稳定运行。 • 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡或功能测试夹具中的可插拔接口,便于模块化更换与维护。 该型号不带电缆组件,专为PCB端母座设计,需配用CLP系列插头(如CLP-106-02-F-S)实现完整连接,适用于空间受限、信号完整性要求严苛的高端嵌入式系统。