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- 型号： CLP-106-02-FM-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，具体为2排、6位（共12针）、0.050"（1.27 mm）间距的母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括： - 高速数字电路板互连：适用于FPGA、ASIC、微处理器等高引脚数IC的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分对布线，满足信号完整性要求。 - 嵌入式系统与模块化设计：常用于COM Express、SMARC、Qseven等标准模块的底板连接，实现核心模块与载板之间的电源、I/O及高速串行信号（如PCIe、USB、SATA）传输。 - 测试与开发平台：因具备良好的可插拔性、耐久性（≥500次插拔）及精确的共面度控制，广泛用于原型验证板、ATE（自动测试设备）接口适配器及调试夹具中。 - 工业与通信设备：在紧凑型工控机、网络交换模块、光模块转接板等对空间和可靠性要求较高的场景中，提供稳定、低串扰的板对板垂直连接方案。 该型号带金属屏蔽罩（“-FM”后缀表示Full Metal Shield），具备EMI抑制能力，适用于电磁敏感环境；“-S”表示标准压接/焊接端子，适配常规PCB组装工艺。不适用于大电流或高电压主电源连接，额定电流约0.5 A/触点（信号级应用）。
产品参数
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