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型号： CLP-106-02-FM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-D-P价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-FM-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，具体为双排、6位（2×3）、带法兰（Flange Mount）、直角母座（Female Socket），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持0.100"（2.54 mm）标准间距。其典型应用场景包括：

- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与背板之间的可靠信号/电源连接，耐振动、抗干扰特性适配严苛产线环境；  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜主机等小型化设备中，实现主板与传感器模组或显示单元的紧凑互连；  
- 通信与网络设备：应用于小型基站、光模块转接板或交换机子卡，满足高速数字信号（如UART、I²C、SPI）传输需求（支持≤100 Mbps）；  
- 测试测量仪器：作为功能板卡（如ADC/DAC子板）与主控板间的可插拔接口，便于快速更换与维护；  
- 嵌入式系统开发：常见于ARM/FPGA核心板配套载板设计，提供标准化、易焊接的板对板连接方案。

该型号不适用于大电流（额定电流仅1.5A/芯）或高频射频场景，但凭借高机械稳定性、良好共面性及RoHS合规性，广泛用于中低速、高可靠性、空间受限的板级互连场合。

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