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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-D-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-D-K价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-D-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-FM-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-FM-D-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其CLP系列(Compression Mount Low Profile)。该型号为2排、6位(2×6,共12针),带法兰(F)、屏蔽罩(M)、镀金触点(D)、带定位键与防误插设计(K),适用于严苛的板对板(Board-to-Board)互连场景。 典型应用场景包括: • 高速数字系统中的紧凑型板间互联,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间)、工业控制主板与扩展子板; • 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板)中对可靠性、抗振动及小尺寸有要求的信号传输; • 航空航天与国防领域中的加固型嵌入式系统,得益于其压缩安装(Compression Mount)结构,无需通孔焊接,提升PCB机械强度与热循环耐受性; • 测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)中需频繁插拔、高信号完整性(支持高达25 Gbps差分速率,配合对应公头)的模块化接口。 该连接器支持盲插(Blind-mate)和浮动容差(±0.3 mm X/Y, ±0.15 mm Z),配合CLP系列公头(如CLP-106-02-TM-D-K)可构建稳定、低串扰、EMI抑制优异的互连方案,广泛用于对空间、可靠性和高频性能均有严苛要求的高端电子系统。