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型号： CLP-106-02-FM-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-FM-D-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属CLP系列，具有0.050"（1.27mm）间距、2排×6列共12位触点，带加固金属外壳（D型）、镀金触点（K）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接，支持信号完整性要求较高的中低速至高速应用（如USB 2.0、PCIe Gen1/2、LVDS等）。  
2. 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC、人机界面（HMI）设备中，实现主控板与功能扩展模块间的可靠插拔连接，得益于其抗振设计（金属外壳+焊尾加固）和宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）。  
3. 医疗电子与测试设备：用于便携式诊断仪、模块化测试夹具等需频繁插拔、空间受限且强调长期接触稳定性的场景。  
4. 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板、交换机背板接口中作为中间互联节点，满足高密度布板需求。  
该型号不适用于大电流或高压场合（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号传输而非电源分配。其无卤、RoHS合规特性亦适配消费电子与绿色制造要求。

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