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型号： CLP-106-02-FM-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-FM-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU开发板及通信模块中，作为信号与电源混合接口，支持差分对布线与低串扰传输；  
• 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展单元或伺服驱动器中，提供可靠、紧凑的模块化连接，适应振动与宽温环境（工作温度 -55°C 至 +125°C）；  
• 测试与测量仪器：如ATE（自动测试设备）探针卡、功能测试夹具中，利用其0.050"（1.27mm）间距、双排直角结构及带定位销（BE后缀表示含定位销）设计，确保插拔精度与重复定位可靠性；  
• 医疗电子设备：内窥镜图像处理模块、便携式监护仪等对空间敏感、需高可靠性连接的场景，得益于其无铅（RoHS合规）、高插拔寿命（≥500次）及UL 94 V-0阻燃等级。  
该型号含金手指接触面（FM后缀）、底部焊盘（D后缀）、带定位销（BE后缀）及防误插设计（A后缀），适用于高密度PCB布局与自动化SMT组装，广泛服务于需要小型化、高稳定性及可制造性的嵌入式系统。

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