Datasheet下载- 型号： CLP-106-02-F-D-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD+接口周边）中，用于信号与电源混合传输，得益于其低串扰设计和2mm间距紧凑结构； - 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等嵌入式系统中，实现主控板与I/O扩展板间的可靠垂直或直角连接； - 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部，满足高可靠性、小体积及抗振动要求； - 测试测量仪器（ATE）：用于探针卡转接板或模块化测试夹具，支持频繁插拔与精准定位（带定位柱与防误插设计）； - 航空航天与国防电子：在机载航电模块或雷达前端中，依托其符合RoHS/无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及高抗振特性。 该型号为6×17（共102位）双排针座，带法兰固定、镀金触点（0.76μm）、带极化键与焊料掩膜（F-D-P后缀表含阻焊层与定位孔），适用于高引脚数、高稳定性需求场景，不适用于线缆连接或大电流应用（额定电流约0.5A/针）。
产品参数
图文手册
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