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型号： CLP-105-02-SM-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-SM-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-SM-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-105-02-SM-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-SM-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-SM-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-105-02-SM-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于板对板（Board-to-Board）连接。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持高速差分对传输；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑可靠连接，耐振动、耐高温（符合IPC/JEDEC标准），适合严苛工况；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等小型化精密设备中，实现高引脚数（105位）、低剖面（≤4.5mm）的稳定互连；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能板接口，支持频繁插拔（额定寿命≥500次）和精准定位（±0.05mm位置精度）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的可拆卸连接，配合Samtec的“Edge Rate®”接触技术，降低串扰与EMI。  

该型号采用镀金触点（30μ″）、LCP绝缘体及加强型焊盘设计，兼容无铅回流焊（JEDEC J-STD-020），满足RoHS/REACH要求，广泛应用于对空间、可靠性与信号质量均有严苛要求的高端电子系统中。

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