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型号： CLP-105-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-105-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、10针（5×2）、0.050"（1.27 mm）间距，带定位柱（F）、镀金触点（D）、带屏蔽罩（BE）及预镀锡（P）设计，适用于严苛的信号完整性与空间受限场景。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡等需紧凑布局与低串扰的板对板互连；  
- 工业自动化设备：PLC模块、伺服驱动器中要求高可靠性、抗振动的模块化接口；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜主机等对EMI敏感、需EMI屏蔽（BE后缀）的精密仪器；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板中实现多通道差分对（如USB 3.0、PCIe Gen2）的紧凑连接；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或模块化夹具中需重复插拔、高寿命（≥500次）的固定连接。

其超薄高度（典型0.160" / 4.06 mm）、内置屏蔽结构（BE）有效抑制电磁干扰，预镀锡（P）提升焊接良率，适用于无铅回流焊工艺。不适用于频繁热插拔或大电流（额定电流仅0.5A/针），典型用于信号传输而非电源分配。

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