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型号： CLP-105-02-F-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-F-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-F-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-F-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-F-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-F-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-F-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、5位（共10芯）、0.050"（1.27mm）间距，带背锁（BE）、镀金触点（A）、带引脚（P）、卷带包装（TR），符合RoHS标准。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、CPU等核心器件的I/O扩展接口；  
• 通信设备（如基站基带板、光模块转接板）中需紧凑布局与可靠信号传输的板对板连接；  
• 工业自动化控制板、医疗电子设备（如便携式诊断仪主板）中对空间敏感且要求长期插拔稳定性的模块化接口；  
• 测试测量仪器（如ATE测试夹具、探针台适配板）中需频繁插拔、低接触电阻和抗振动的精密连接；  
• 航空航天及车载电子中需满足高可靠性（经受热循环、冲击振动）的轻量化板级互连方案（配合对应公头CLM系列使用）。

其压缩锁结构提供优异的机械保持力与信号完整性，适用于1–3 GHz差分信号传输（需配合阻抗匹配设计），广泛用于对尺寸、密度与可靠性均有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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