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- 型号： CLP-104-02-LM-D-BE-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-LM-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-LM-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-104-02-LM-D-BE-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-104-02-LM-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-LM-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc 的 CLP-104-02-LM-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为10×4（40位）双排针座，带定位柱（LM）、镀金触点（D）、带屏蔽罩（BE）及预镀锡焊盘（PA），适用于严苛空间与性能要求场景。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现高可靠性板间互连，耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）特性适配恶劣工况； - 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机，凭借0.8mm超薄高度（<3.0mm总高）节省PCB空间，满足小型化与EMI敏感需求； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中提供稳定可插拔接口，BE屏蔽结构有效抑制高频噪声； - 航空航天与国防电子：用于机载航电模块或雷达子系统，符合RoHS/无卤要求，具备高抗冲击性与长期接触稳定性。 该连接器不适用于大电流或高功率场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号传输密集、空间受限、需电磁兼容保障的高端嵌入式系统。
产品参数
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