【未分类_CLP-104-02-L-DH】封装/厂家_CLP-104-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-104-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-104-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-104-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-104-02-L-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属 CLP 系列，具有 4 排、2×2 针位（共 4 位）、0.050"（1.27 mm）间距、带集成接地屏蔽与低剖面设计（L 型表示 Low Profile），DH 后缀代表带散热焊盘（Dissipation Heat pad）和加强的机械锁定结构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及热管理要求较高的高速数字系统中，例如：  
- 高速通信设备中的板间互连（如 FPGA 夹层卡、PCIe 扩展模块、AI 加速卡与载板之间的垂直或直角连接）；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声/内窥镜前端模块）中需抗干扰、小体积、可靠插拔的信号采集接口；  
- 测试测量仪器（ATE）的模块化探针板或子卡连接，利用其高引脚密度与良好 EMC 性能保障信号保真度；  
- 航空航天与车载电子中严苛环境下的轻量化、抗振连接方案（得益于无引线 SMT 结构与强化焊点设计）。

其集成接地屏蔽可有效抑制串扰与 EMI，散热焊盘提升功率器件附近连接器的热可靠性，适用于 1–3 Gbps 中速差分信号传输场景。不适用于大电流电源连接或频繁盲插场合。

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