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型号： CLP-104-02-FM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-FM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-FM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-104-02-FM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-104-02-FM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-FM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-104-02-FM-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为2排、4位（2×4）的板端母插口（Socket/Receptacle），采用无卤、符合RoHS的FM系列设计，带加强型焊料掩膜（D-BE后缀表示带底部增强焊点与优化共面性）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持信号完整性要求较高的中低速至高速串行链路（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 2.0等）。

- 模块化嵌入式系统：常见于COM Express、SMARC、Qseven等标准模块化计算平台中，作为模块与底板之间的可靠板对板（Board-to-Board）连接，提供稳定电源与I/O信号传输。

- 测试与开发设备：在ATE（自动测试设备）、原型验证板及实验室评估套件中，用作可插拔的调试/编程接口，便于快速更换或升级子板。

- 工业控制与通信设备：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如边缘网关、PLC扩展模块、光模块驱动板等，得益于其抗振动设计与宽温工作能力（–40°C 至 +105°C）。

该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感环境；若需更高EMI防护，需搭配对应屏蔽罩或选用带屏蔽版本。整体以紧凑尺寸（约11.2 mm × 6.3 mm）、低插入力和优异共面性，满足现代小型化、高密度PCB布局需求。

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