【未分类_CLP-103-02-S-S】封装/厂家_CLP-103-02-S-S中文资料_价格

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型号： CLP-103-02-S-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-S-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-S-S价格参考。SAMTECCLP-103-02-S-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-S-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-S-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-S-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、3列（2×3）、共6位针位，采用0.100"（2.54 mm）标准间距，带不锈钢弹片接触系统与自对准导向结构，支持0.5A/触点额定电流及100V AC耐压。

典型应用场景包括：  
• 工业控制设备：用于PLC模块、I/O端子板与传感器接口间的可靠板对板或板对线连接，适应振动环境；  
• 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现紧凑、低插拔力的信号互连；  
• 测试与测量仪器：作为功能板（如ADC/DAC子卡）与主控板之间的可拆卸接口，便于模块化维护与校准；  
• 通信基站单元：在小型化射频前端模块或基带处理板中提供稳定、抗EMI的数字/低速模拟信号传输；  
• 嵌入式系统开发板：常用于FPGA/CPU载板与扩展子板（如接口卡、电源管理卡）的标准化互连，支持快速原型验证。

其“S-S”后缀表示标准高度（2.16 mm）、锡铅镀层（SnPb）与无屏蔽设计，适用于无需高速差分或高频特性的中低速（≤100 MHz）通用信号连接场景，强调机械稳定性、长期插拔寿命（≥500次）及生产良率。

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