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型号： CLP-103-02-S-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLP-103-02-S-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-S-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、3×17（共102位）布局，带定位柱与焊接端子，镀金触点，支持0.050"（1.27mm）间距。其典型应用场景包括：

- 高速/高密度板对板互连：广泛用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展卡之间的紧凑型信号传输，满足差分对布线需求。

- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）的探针卡接口、功能测试夹具中，利用其高引脚数与稳定接触性能实现多通道信号接入。

- 医疗电子系统：用于内窥镜主机、影像处理板等对空间和可靠性要求严苛的设备中，提供可靠的数据与低速控制信号连接。

- 嵌入式计算平台：常见于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的模块化连接，支持JTAG、I²C、SPI及部分LVDS信号。

该型号不带锁扣与屏蔽，适用于非频繁插拔、固定安装场景；D-BE后缀表示带定位柱（Datum Boss）与裸铜焊盘（Bare Copper Solder Pads），便于精确定位与回流焊工艺。需注意其为母座（Socket/Receptacle），需配对使用CLP系列公头（如CLP-103-02-S-D-A）以构成完整连接系统。

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