【未分类_CLP-103-02-S-D-A】封装/厂家_CLP-103-02-S-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-103-02-S-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-S-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-S-D-A价格参考。SAMTECCLP-103-02-S-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-S-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-S-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-S-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Socket，即母插口），采用直角封装、带焊盘和定位柱设计，适用于紧凑型板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板、嵌入式处理器载板与扩展子板之间的信号与电源连接，支持差分对布局，满足中等速率（≤1 Gbps）数据传输需求；  
- 工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展接口或人机界面（HMI）中实现可靠、可插拔的板级堆叠或横向对接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXI/LXI兼容架构）中功能卡与背板的连接，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗电子与通信设备：在空间受限的便携式设备或基站基带板中，提供低剖面（2.00 mm 高）、抗振、无卤素的环保互连方案。  
该型号不带锁扣与屏蔽，适用于非严苛电磁环境；D-A后缀表示带定位柱（Datum Post）与标准压配公差，利于SMT贴装精度与回流焊可靠性。需配合同系列CLP系列公头（如CLP-103-02-T-D-A）使用，确保配对接触性能。

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