【未分类_CLP-103-02-G-S】封装/厂家_CLP-103-02-G-S中文资料_价格

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型号： CLP-103-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-103-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-G-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双触点接触设计支持信号完整性与低串扰；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI人机界面及运动控制卡中实现紧凑型模块化堆叠连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜成像系统等对空间敏感、需高可靠性连接的场景；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或功能板扩展接口，依赖其耐插拔性（≥500次）与稳定接触电阻（＜30mΩ）；  
- 嵌入式计算平台：FPGA/SoC载板与子卡（如AI加速卡、传感器采集卡）间的垂直/直角堆叠互连。  

该型号为2×3位（共6芯）、带接地屏蔽结构、镀金触点、符合RoHS/无铅工艺，适用于-55℃～+125℃宽温环境，广泛应用于对尺寸、信号质量与长期稳定性要求严苛的中高端电子系统。

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