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型号： CLP-103-02-FM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-FM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-FM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-103-02-FM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-FM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-FM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-103-02-FM-D-BE 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（Socket，母插口）系列。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距（≤10mm）板对板堆叠连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖布局与配套端子）。  
- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.5 mm间距、超低矮（2.0 mm高度）、双排直角SMT结构，广泛用于空间受限的通信设备（如光模块转接卡、小基站基带板）、医疗成像设备及工业控制模块中。  
- 可热插拔/高可靠性场景：采用铍铜镀金接触件与增强型锁扣设计（D-BE后缀代表带加强锁扣与底部焊盘），提升插拔寿命与抗振性，适用于需频繁维护或运行于振动环境的测试仪器与航空电子子系统。  
- 模块化系统架构：常作为CPU模块、AI加速卡或存储扩展卡的接口，实现快速更换与灵活配置，支持IEEE 1149.1边界扫描测试。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境（无IP防护），需配合同系列CLP系列公头（如CLP-103-02-TM-D）使用，并严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流焊曲线以确保可靠性。

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