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型号： CLM-145-02-F-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-145-02-F-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-145-02-F-D-K-TR价格参考。SAMTECCLM-145-02-F-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-145-02-F-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-145-02-F-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-145-02-F-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型、高性能板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持差分对布局与低串扰特性，适配PCIe、USB 3.2、SATA等高速信号传输（可达10+ Gbps）。

- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无铅工艺，满足严苛工业环境要求。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部模块化连接，凭借0.8mm细间距、低插入力与高插拔寿命（≥500次），保障频繁维护下的长期稳定性。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能子板间实现高密度信号路由，支持电源与信号混合引脚配置（含电源引脚强化设计），提升集成度与散热效率。

- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的垂直/直角堆叠，配合其带定位销与焊料掩膜优化的SMT结构，确保回流焊良率与机械对准精度。

该型号具备抗弯折加固结构、镀金触点（Au 1.27µm）及卷带包装（TR），便于自动化贴片生产，广泛应用于对空间、信号完整性与量产可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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