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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-144-02-H-D-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-144-02-H-D-A-K价格参考。SAMTECCLM-144-02-H-D-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-144-02-H-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-144-02-H-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-144-02-H-D-A-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(Socket/Receptacle),属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号为 144 针(18×8 排列)、0.50 mm 间距、带水平安装(H)、双排、带接地屏蔽(D)、带可选焊接凸点(A)及接触面镀金(K)的精密插座。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接板,利用其低串扰、阻抗可控(支持高达 28 Gbps+ PAM4)特性实现高速差分信号传输; ✅ 高端计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine)之间的高密度互连,满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性的严苛要求; ✅ 医疗成像系统:CT/MRI设备中图像处理板与传感器接口板间的紧凑、可靠连接,兼顾电磁兼容性(EMI)与长期插拔稳定性; ✅ 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,实现多通道模拟/数字信号、电源与地的集成化连接,减少布线复杂度。 其带屏蔽结构(D)有效抑制高频噪声,H型水平安装适配超薄PCB堆叠,A型焊球选项支持回流焊工艺,K级镀金保障耐腐蚀与低接触电阻。适用于需高引脚数、小尺寸、高信号保真度及批量自动装配的先进电子系统。