【未分类_CLM-144-02-F-D-A-P】封装/厂家_CLM-144-02-F-D-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLM-144-02-F-D-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-144-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-144-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-144-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-144-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-144-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-144-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-144-02-F-D-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力（配合Samtec AcceleRate®或Edge Rate®技术），满足SerDes链路需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板及服务器背板接口，实现处理器、内存与I/O子系统间的紧凑、低串扰互连；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需抗振动的环境中（如CT/MRI信号采集板），其牢固的双梁接触结构和耐高温焊料兼容性（符合JEDEC J-STD-020）确保长期稳定运行；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素及可选锡银铜（SAC305）焊料兼容设计，适用于严苛环境下的航电模块、雷达前端板间连接。  
该型号含144位（72对差分）、0.635 mm间距、带定位柱与防误插设计，支持盲插配对（常与CLP系列公头配套），适用于需要高引脚数、低剖面（<6.5 mm）、优异信号完整性及量产一致性的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题