【未分类_CLM-138-02-H-D】封装/厂家_CLM-138-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-138-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-138-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-138-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-138-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-138-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-138-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-138-02-H-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）系列，采用直插式（Straight）、带屏蔽罩（H = Shielded）、带定位柱与焊盘（D = Dual Row, 3.81 mm pitch, 138-position）设计。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制背板及嵌入式系统中，实现两块PCB间的可靠信号与电源传输。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）接口板、夹具连接中，利用其高引脚数（138位）、良好阻抗控制（支持高达25 Gbps PAM4）和抗干扰屏蔽结构，保障高频信号完整性。

- 医疗电子与航空航天电子：凭借符合RoHS、无铅、高可靠性焊接工艺及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于便携式诊断设备、飞行控制模块等对稳定性要求严苛的场景。

- 计算与AI加速平台：常用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速I/O连接，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等协议的差分对布线需求。

该型号不带锁扣机构，依赖PCB焊接固定，适用于空间受限但需高密度布点的紧凑型设计。实际选型需结合配套插头（如CLP系列）及机械/电气规格（额定电流0.5A/触点，耐压500VAC）综合评估。

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