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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-136-02-LM-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-136-02-LM-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-136-02-LM-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-136-02-LM-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-136-02-LM-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-136-02-LM-D-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLM系列(Compression Mount Low Profile)。该型号为36位(2×18)、0.050"(1.27mm)间距、带压接式接触件和防误插导向结构的垂直安装母插口,支持板对板(Board-to-Board)或板对线(Board-to-Wire)互连。 典型应用场景包括: - 高速数字系统:用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的紧凑型互连,满足信号完整性要求; - 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、网络交换机背板接口中实现低剖面、高可靠性连接; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC模块、I/O扩展板中提供稳定、可重复插拔的信号与电源传输(支持部分电源引脚配置); - 医疗电子设备:如便携式影像设备、内窥镜主机等对尺寸、振动耐受性和EMI性能有要求的场景; - 测试与测量仪器:作为模块化测试夹具(ATE Fixture)中的可更换接口,便于快速更换被测板(DUT Board)。 其“A-P”后缀表示镀金触点(Au over Ni)及预镀锡焊盘,适配无铅回流焊接;“LM-D”代表低剖面(Low Profile, 4.95mm高度)、双列直插、带定位柱与锁扣结构,提升装配精度与抗振性。适用于需高频信号(支持≥1GHz差分对)、高插拔寿命(≥500次)及长期可靠运行的严苛环境。