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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-131-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-131-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-131-02-F-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-131-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-131-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLM-131-02-F-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLM 系列(Compression Mount,压缩式安装)。该型号为 2×131(共262位)双排针座插座,带柔性电路板(FPC/FFC)兼容设计,采用无铅镀金触点与高温LCP(液晶聚合物)外壳,支持0.5mm间距,具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备中作为板对板(Board-to-Board)互连接口,如5G基站基带单元、光模块转接板; • 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可插拔连接,满足频繁插拔与长期可靠性要求; • 医疗影像设备(如超声主机、内窥镜处理器)中用于连接高分辨率传感器模组与主控板,兼顾EMI屏蔽与小型化需求; • 航空航天及车载电子系统(如ADAS域控制器)中,依托其-55℃~+125℃宽温特性与高抗冲击性,实现严苛环境下的稳定信号传输; • 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中作为探针卡或夹具接口,支持高速差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2)布线。 该型号标配BE后缀(Beveled Edge),便于FPC插入导向;D后缀表示带定位销与防误插结构;F为表面贴装封装;A代表标准镀层(Au 1.27µm over Ni)。适用于空间受限、高频(可达25 Gbps/lane)、高可靠性要求的精密电子系统。