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型号： CLM-130-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-130-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——超薄、低侧高（仅 3.0 mm）、带预镀锡焊盘的双排针座。该型号适用于对空间和可靠性要求严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G小基站基带板、光模块转接板），利用其支持高达16 Gbps差分信号传输能力（配合合适叠层与布局）；  
✅ 工业自动化控制器与I/O扩展模块，得益于其抗振动设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94V-0阻燃等级；  
✅ 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板），依赖其紧凑尺寸（长×宽≈27.9×8.9 mm）与高插拔寿命（≥500次）；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统（如航电子卡、FPGA载板），因其符合RoHS/REACH，且可选金手指镀层（本型号为Au 3.8 µin），保障长期接触可靠性。

注：CLM-130-02-G-D-A-P 中 “130” 表示130个触点（2×65）， “02” 指2 mm列间距，“G” 代表镀金，“D” 表示双排直角SMT，“A” 为标准高度，“P” 指预镀锡焊盘——便于回流焊工艺，提升量产良率。  

该连接器不适用于大电流或高电压主电源连接，主要面向信号与低功率数据总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B等）的紧凑型互连需求。

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