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型号： CLM-130-02-F-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-F-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-F-D-A-K价格参考。SAMTECCLM-130-02-F-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-F-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-F-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-F-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号为2排、30位（2×15）、间距0.8 mm，带法兰（F）、直插式（D）、带定位键（A）和镀金触点（K），支持差分信号传输与电源混合布局。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），用于承载PCIe Gen4/5、USB 3.2或SerDes信号；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型板间互联，满足振动环境下的抗松脱需求；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT的前端采集板）中对信号完整性与EMI抑制要求严苛的模块化连接；  
• 航空航天及军工嵌入式系统（如航电处理单元），利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）与高可靠性结构；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔功能子卡与主控板的高插拔寿命（≥500次）连接。

其0.8 mm细间距、低串扰设计及预镀锡焊盘适配无铅回流焊工艺，特别适用于空间受限、需兼顾高速性能与制造良率的高端电子系统。

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