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型号： CLM-127-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-127-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-127-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-127-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-127-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-127-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-127-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——超薄、低侧高（0.250" 高度）、带屏蔽和接地设计的板对板连接器。该型号含127个触点（2×63.5排，间距0.050" / 1.27mm），带完整屏蔽罩（BE后缀表示带屏蔽与接地弹片）、镀金接触面、增强型锁扣（F后缀）及背板安装支持（D后缀），适用于严苛电磁环境。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其屏蔽结构抑制串扰与EMI；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现紧凑型高引脚数板间互连，耐振动与宽温运行（-55°C ~ +125°C）；  
- 医疗成像系统：如MRI或超声前端模块，依赖其低噪声特性和可靠接地性能保障信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：用于航电处理板、雷达收发模块的加固型板对板连接，满足MIL-STD-810/202相关可靠性要求；  
- 高性能计算与AI加速器：在GPU/FPGA载板与子卡之间提供稳定、低感抗的电源与高速差分对传输路径。

其BE屏蔽设计显著提升抗干扰能力，F型锁扣确保插拔牢固性，D型结构支持背板直连，适用于空间受限且对信号完整性、EMC和长期可靠性要求极高的嵌入式系统。

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