【未分类_CLM-125-02-H-D-P】封装/厂家_CLM-125-02-H-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-125-02-H-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-H-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-H-D-P价格参考。SAMTECCLM-125-02-H-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-H-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-H-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-125-02-H-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含25位（2排×12.5位，实际为2×12=24位+1定位键位，标准命名中“125”指12.5mm行距×2排），0.8mm间距，带加固焊盘（H）、直角封装（D）、带极化键和防误插设计（P）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡中的FPGA或ASIC接口，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合对应公针）；  
- 工业与医疗电子：紧凑型内窥镜成像系统、便携式超声设备主板与传感器模组间的高可靠性信号/电源混合连接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间的可插拔接口，利用其低串扰、稳定接触电阻（≤20 mΩ）及耐多次插拔特性（≥500次）；  
- 航空航天嵌入式系统：机载数据采集单元中用于连接处理器子板与I/O扩展板，在宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动环境下保持信号完整性。

其无卤、符合RoHS/REACH规范，并支持回流焊工艺，适用于高密度PCB布局。需注意：必须配用CLMP系列对应公头（如CLMP-125-02-H-D-A）以确保机械锁紧与电气匹配。

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