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型号： CLM-125-02-G-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-G-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-G-D-P-TR价格参考。SAMTECCLM-125-02-G-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-G-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-G-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-125-02-G-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含125个触点（2×62.5排，间距0.8 mm），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带定位柱与极化键（P），卷带包装（TR）。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与接地结构）；  
✅ 通信设备：5G基站基带板与射频单元间的紧凑型高速背板连接，满足严苛EMI要求；  
✅ 医疗影像设备：CT/MRI主机与探测器模块间需高可靠性、低串扰的数据链路；  
✅ 工业自动化控制器：多轴运动控制卡与I/O扩展板之间的高密度、抗振动连接；  
✅ 航空航天与国防电子：机载航电系统中对尺寸、重量、性能（SWaP-C）敏感的加固型互连方案。

其特点（0.8 mm细间距、内置接地层、精确极化、无铅兼容SMT工艺）使其适用于空间受限、信号完整性要求高且需批量自动贴装的高端电子产品。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合对应公端（如CLP系列）使用。

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