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型号： CLM-125-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-125-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-125-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLM 系列（Compression Mount™），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常见于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板接口。

- 紧凑型嵌入式设备：得益于0.5 mm超细间距、低矮轮廓（<5.5 mm）及压缩式接触结构，广泛用于空间受限的医疗成像设备（如便携式超声模块）、工业相机和无人机飞控板间的精密堆叠连接。

- 测试与自动化领域：BE后缀表示带“Board Edge”强化结构与预镀金触点，提升插拔寿命与接触稳定性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、半导体测试夹具中的可重复插拔接口。

- 高振动/高可靠性环境：无焊接引脚（采用压缩安装+底部焊盘），配合精密定位槽与应力释放设计，满足工业控制、轨道交通及航空航天电子设备中抗冲击、抗热循环的严苛要求。

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5 A/针），主要聚焦于信号完整性优先的高速、小型化、高可靠板级互连需求。

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