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型号： CLM-123-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-123-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-123-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLM-123-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-123-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-123-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-123-02-L-D-PA 属于其高性能 CLM（Compression Lock Micro）系列矩形连接器，为表面贴装（SMT）型母插口（Socket/Receptacle），采用无焊压缩锁紧结构，具备高密度、高可靠性与优异信号完整性。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持高达28+ Gbps差分速率的特性；  
• 工业自动化控制系统——用于PLC主控板与I/O扩展模块间的板对板互连，耐振动、抗冲击设计满足严苛工况；  
• 医疗电子设备——如高端影像设备（MRI、CT）内部高速图像数据传输链路，低串扰与EMI抑制保障信号纯净；  
• 航空航天与国防电子——在雷达前端、航电系统中实现紧凑空间下的可靠互连，符合IPC-6012 Class 2/3标准及部分AEC-Q200兼容性要求；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡与PCB接口，支持高频信号重复插拔与长期稳定性。

其“L-D”后缀表示低剖面（Low Profile）+双排直角（Dual-row, Right-angle SMT），配合“PA”（Press-Fit Alternative，即压缩锁紧替代压接）结构，无需通孔焊接，提升组装效率与热循环可靠性。适用于需高引脚数（123位）、小间距（0.8mm）、高机械保持力与信号保真度的关键互连节点。

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