【未分类_CLM-123-02-F-D-P】封装/厂家_CLM-123-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-123-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-123-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-123-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLM-123-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-123-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-123-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-123-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现紧凑型模块化扩展，D-P后缀表示带定位柱（Datum Pin）与防误插设计，提升装配精度与可靠性。  
- 医疗成像设备：如超声前端处理板、内窥镜图像采集模块，依赖其小尺寸（约12.7×3.8mm）、高引脚数（23位双排）及符合RoHS/无卤素的环保特性，满足严苛空间与安全要求。  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化数据采集系统中，作为可插拔子板连接器，支持频繁插拔（≥500次）与稳定接触电阻（＜30mΩ）。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；F后缀代表标准高度（4.0mm），P后缀表示镀金触点（0.76μm），兼顾导电性与耐腐蚀性。需配合同系列CLP系列公头使用，推荐采用回流焊工艺安装。

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