【未分类_CLM-120-02-H-D-P】封装/厂家_CLM-120-02-H-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-120-02-H-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-120-02-H-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-120-02-H-D-P价格参考。SAMTECCLM-120-02-H-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-120-02-H-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-120-02-H-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-120-02-H-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其超薄、低剖面的 CLM 系列。该型号为 120 针（2×60 排列）、0.50 mm 间距、带加固金属屏蔽罩（H 表示屏蔽）、直角焊板（D 表示垂直安装）、镀金触点、带定位柱与防误插设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数处理器的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的板对板连接，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes 等高速信号传输（得益于低串扰与受控阻抗设计）。  
• 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像前端、5G 小基站基带板等，其 3.0 mm 超低高度（H = 3.0 mm）显著节省 Z 轴空间。  
• 可热插拔/模块化架构：配合 Samtec 的同系列公头（如 CLP 系列），构成可靠插拔接口，用于模块化计算平台（如 COM-HPC、SMARC 模块扩展）、测试治具及ATE设备中需频繁装卸的信号/电源混合连接场景。  
• 严苛环境应用：金属屏蔽罩（H）提供优异的 EMI 抑制能力，满足工业自动化、车载信息娱乐（IVI）等对电磁兼容性要求较高的场合。

综上，CLM-120-02-H-D-P 主要面向高性能、小型化、高可靠性需求的板级互连场景，尤其适合高速数字系统中的高密度、低剖面、屏蔽型模块化连接解决方案。

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