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型号： CLM-117-02-FM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-117-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-117-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLM-117-02-FM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-117-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-117-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-117-02-FM-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，为双排、17位（2×17）、带屏蔽罩（-D-PA 中的 “PA” 表示带金属屏蔽罩与接地弹簧）、直角母座（Socket/Receptacle），采用无铅、符合RoHS的FM（Fine Pitch Micro）系列设计，间距0.50 mm。

其典型应用场景包括：  
高可靠性高速板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能数字芯片的载板（Carrier Board）与模块化子卡（如FMC、VPX、COM Express扩展模块）之间的信号传输；  
要求电磁兼容性（EMC）严格的环境，如测试测量设备（ATE）、医疗成像系统、航空电子前端模块及工业自动化控制器，其集成屏蔽罩可有效抑制串扰与辐射噪声；  
空间受限的紧凑型设计场景，例如小型化通信模块（5G小基站射频单元）、边缘AI计算盒及嵌入式视觉系统，得益于0.5 mm超细间距与低矮轮廓（高度约5.8 mm）；  
需兼顾高速信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）与热插拔鲁棒性的中短距（≤10 cm）差分对连接，常见于可重构计算平台与高速数据采集系统。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——无密封或锁扣结构，建议在受控PCB组装与防护机箱内使用。

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