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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-116-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-116-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLM-116-02-FM-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-116-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-116-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-116-02-FM-D-PA 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(针座/母插口),专为紧凑型高速板对板互连设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块接口、网络交换机/路由器背板互连,得益于其0.5mm间距、双排结构及支持高速信号完整性(兼容PCIe、USB 3.2等协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板间的模块化堆叠连接,具备抗振动、高插拔寿命(≥500次)及宽温工作范围(-40°C ~ +85°C),适应严苛工业环境。 - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像子系统中实现小型化、高可靠性板级互联,满足IEC 60601安全标准对绝缘与爬电距离的要求。 - 航空航天与国防电子:适用于雷达前端、航电模块、无人机飞控系统等轻量化、高可靠需求场景;PA后缀表示镀金触点(Au 30µin)与聚酰亚胺绝缘材料,提升耐腐蚀性与长期稳定性。 该型号支持垂直装配(D型)、带定位柱与焊接锚点,确保SMT贴装精度;FM后缀代表浮动式(Floating Mount)设计,可吸收±0.25mm板间公差,提升组装良率。整体适用于空间受限、需高频传输与高连接可靠性的高端电子系统。