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型号： CLM-115-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLM-115-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-115-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-115-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号含115位（57×2排），间距0.8 mm，带接地屏蔽设计（“G”标识）、镀金触点、直角焊接（D）、带防呆定位键（PA）及无卤素环保封装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的紧凑型信号互连，利用其低串扰和良好阻抗控制特性支持高达25+ Gbps差分速率；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的高引脚数、小间距垂直或夹层连接，满足空间受限与热管理需求；  
- 医疗成像设备：CT/MRI前端采集板与主控板的可靠板间连接，得益于其高可靠性、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准；  
- 工业自动化控制器：PLC模块化背板系统中，实现I/O扩展板与主CPU板的稳定插拔式互联（配合对应针座CLP系列）；  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠互连，依赖其0.8 mm超细间距与0.95 mm超低轮廓（Z-height）节省宝贵空间。

该连接器需与配套针座（如CLP-115-02-G-D-PA）配对使用，适用于要求高密度、高频性能、长期插拔寿命（≥500次）及高组装良率的严苛电子系统。

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