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型号： CLM-115-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-115-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-115-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLM-115-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列（Compression Mount / Low Profile Micro），专为紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4）特性实现信号完整性要求严苛的差分对传输。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、内窥镜成像系统或便携式诊断设备中，作为可靠、免工具插拔的板级互连接口，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计。

- 测试测量仪器：用于自动测试设备（ATE）的探针卡适配板或模块化仪器背板连接，得益于其精密压缩接触结构（Beam Contact）和±0.1mm位置容差，确保长期接触稳定性和低接触电阻（<30mΩ）。

- 边缘计算与AI加速卡：在服务器主板与协处理器（如FPGA/GPU子卡）之间提供高引脚数（115位）、0.5mm间距、带屏蔽壳体（D = Shielded, BE = Beryllium Copper Contact）的垂直或直角连接方案，兼顾EMI抑制与热管理需求。

该型号含金镀层触点、无卤素封装（符合RoHS/REACH），适用于回流焊工艺，广泛应用于对可靠性、密度与信号完整性均有高要求的先进电子系统中。

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