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型号： CLM-114-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-114-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-114-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLM-114-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-114-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-114-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-114-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLM系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、带弹性接触梁（Beam Contact）的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号含114个信号位（57×2排），间距0.8 mm，带内置接地屏蔽结构（“D”表示Dual Row with Ground Plane）、焊接端子（P = Press-Fit compatible / SMT）、带预镀锡（BE = Bright Electrolytic Tin）及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板对板堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间）、工业PLC主控与扩展模块；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中对厚度敏感、需抗振动与高插拔可靠性的内部连接；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器子模块）中多通道信号与电源混合传输，利用其优化的阻抗控制（≈100Ω差分）和低串扰设计；  
• 航空航天与车载信息娱乐（IVI）系统中，因具备无铅兼容、AEC-Q200可选认证基础及-55°C~+125°C宽温适应性，适用于严苛环境下的高可靠性连接。

其超薄结构（总高仅≈4.0 mm）特别适合空间受限的叠层PCB设计，广泛用于需要轻薄化、高引脚数与稳定信号完整性并重的中高端嵌入式系统。

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