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型号： CLM-114-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-114-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-114-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLM-114-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-114-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-114-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-114-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排直角结构，14位（2×7），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带应力释放和焊料掩膜（BE）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（如夹层卡、评估板、模块化子板）与主控板之间的可靠信号传输，支持差分对布线，接地屏蔽有助于抑制串扰与EMI。

- 通信与网络设备：在路由器、交换机、基站基带单元中，用于板间高速数据链路（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x）或控制信号接口，满足信号完整性与热插拔兼容性要求。

- 工业自动化与测试设备：在模块化I/O模块、ATE（自动测试设备）探针卡转接板中，提供紧凑、牢固的板对板垂直连接，耐振动、耐多次插拔（≥500次），适合严苛环境。

- 医疗与航空航天电子：因具备高可靠性、符合RoHS/无卤素标准及可追溯性，常用于便携式诊断设备、飞行控制子系统等对连接稳定性要求极高的场合。

该型号不适用于大电流电源连接，额定电流约0.5A/端子，主要承载低电压信号（≤3.3V），需配合同系列CLP系列公头使用。

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