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型号： CLM-114-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-114-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-114-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-114-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-114-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-114-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-114-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊料掩膜（BE）、镀金触点、带塑料加强件（PA）和无卤素封装（F）的垂直插座。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.85mm超低轮廓（Z-height），支持高密度PCB堆叠；  
- 高速数字信号互联：适用于FPGA、ASIC、SoC等处理器与载板之间的板对板互连，支持高达5Gbps的信号完整性（需配合匹配设计）；  
- 高可靠性要求环境：BE后缀表示符合IPC-J-STD-020标准的无铅回流焊兼容性，PA加强件提升机械强度与抗翘曲能力，适用于振动或热循环较频繁的车载电子（非直接动力系统）、通信基站基带单元等；  
- 自动化生产场景：SMT封装适配高速贴片机，配合精准定位柱（D）确保装配精度，广泛用于批量生产的消费电子主板、网络交换机子卡等。

注意：该器件需与对应公头（如CLP系列）配对使用，不适用于大电流或高压场合（额定电流约0.5A/针）。

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